Vishay, IHLP-2525EZ-01, 2225 (5664M) Shielded Wire-wound SMD Inductor with a Metal Composite Core, 4.7 μH ±20%
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayInductance
4.7 μH
Maximum dc Current
6.5A
Package/Case
2225 (5664M)
Length
6.86mm
Depth
6.47mm
Height
5mm
Dimensions
6.86 x 6.47 x 5mm
Shielded
Yes
Tolerance
±20%
Maximum DC Resistance
30.3mΩ
Series
IHLP-2525EZ-01
Core Material
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
1MHz
Inductor Construction
Wire-Wound
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 8,50
€ 1,70 1 kpl (5 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 10,67
€ 2,134 1 kpl (5 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
5
€ 8,50
€ 1,70 1 kpl (5 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 10,67
€ 2,134 1 kpl (5 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
5
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pussi |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 1,70 | € 8,50 |
| 50 - 245 | € 1,60 | € 8,00 |
| 250 - 495 | € 1,55 | € 7,75 |
| 500 - 1245 | € 1,50 | € 7,50 |
| 1250+ | € 1,40 | € 7,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayInductance
4.7 μH
Maximum dc Current
6.5A
Package/Case
2225 (5664M)
Length
6.86mm
Depth
6.47mm
Height
5mm
Dimensions
6.86 x 6.47 x 5mm
Shielded
Yes
Tolerance
±20%
Maximum DC Resistance
30.3mΩ
Series
IHLP-2525EZ-01
Core Material
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
1MHz
Inductor Construction
Wire-Wound
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.