Vishay 10μF Aluminium Electrolytic Capacitor 25V dc, Radial, Through Hole - MAL201336109E3
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayCapacitance
10µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
5 (Dia.) x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
5mm
Maximum Operating Temperature
+85°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
750 h, 2000 h, 3000 h, 80000 h
Tolerance
±20%
Ripple Current
50mA
Series
013 RLC
Leakage Current
0.7 μA
Tuotetiedot
013 Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 4,24
€ 0,849 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 5,32
€ 1,065 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
€ 4,24
€ 0,849 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 5,32
€ 1,065 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 0,849 | € 4,24 |
| 50 - 245 | € 0,506 | € 2,53 |
| 250 - 495 | € 0,459 | € 2,30 |
| 500 - 995 | € 0,419 | € 2,10 |
| 1000+ | € 0,376 | € 1,88 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayCapacitance
10µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
5 (Dia.) x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
5mm
Maximum Operating Temperature
+85°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
750 h, 2000 h, 3000 h, 80000 h
Tolerance
±20%
Ripple Current
50mA
Series
013 RLC
Leakage Current
0.7 μA
Tuotetiedot
013 Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.