Vishay 1000μF Aluminium Electrolytic Capacitor 100V dc, Snap-In - MAL215819102E3
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayCapacitance
1000µF
Voltage
100V dc
Mounting Type
Snap-In
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
22 (Dia.) x 37mm
Height
37mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
22mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lifetime
5000h
Lead Pitch
10mm
Ripple Current
1.95 A @ 100 Hz, 2.38 A @ 10 kHz
Leakage Current
0.2 mA
Tolerance
±20%
Equivalent Series Resistance
261mΩ
Series
158 PUL-SI
Tuotetiedot
158 Series, Aluminium Capactiors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 10,50
€ 10,50 kpl (ilman ALV)
€ 13,18
€ 13,18 kpl (Sis ALV:n)
1
€ 10,50
€ 10,50 kpl (ilman ALV)
€ 13,18
€ 13,18 kpl (Sis ALV:n)
1
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 9 | € 10,50 |
| 10 - 24 | € 10,20 |
| 25 - 49 | € 9,30 |
| 50 - 99 | € 8,50 |
| 100+ | € 7,80 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayCapacitance
1000µF
Voltage
100V dc
Mounting Type
Snap-In
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
22 (Dia.) x 37mm
Height
37mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
22mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lifetime
5000h
Lead Pitch
10mm
Ripple Current
1.95 A @ 100 Hz, 2.38 A @ 10 kHz
Leakage Current
0.2 mA
Tolerance
±20%
Equivalent Series Resistance
261mΩ
Series
158 PUL-SI
Tuotetiedot
158 Series, Aluminium Capactiors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.