Vishay 2.2kΩ Wire Wound SMD Resistor ±5% 1W - MSP1B22R00JR10E3
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayResistance
2.2kΩ
Teknologia
Wire Wound
Tolerance
±5%
Power Rating
1W
Temperature Coefficient
±25ppm/°C
Series
MSP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+275°C
Alkuperämaa
Czech Republic
Tuotetiedot
Moulded precision SMT resistors MSP 1W series
The molded package ensures mechanical and climatic protection as well as high dielectric insulation. Metal film or wire wound construction
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 28,00
€ 5,60 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 35,14
€ 7,028 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
€ 28,00
€ 5,60 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 35,14
€ 7,028 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 20 | € 5,60 | € 28,00 |
| 25 - 95 | € 4,95 | € 24,75 |
| 100 - 245 | € 4,65 | € 23,25 |
| 250 - 495 | € 4,50 | € 22,50 |
| 500+ | € 4,40 | € 22,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayResistance
2.2kΩ
Teknologia
Wire Wound
Tolerance
±5%
Power Rating
1W
Temperature Coefficient
±25ppm/°C
Series
MSP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+275°C
Alkuperämaa
Czech Republic
Tuotetiedot
Moulded precision SMT resistors MSP 1W series
The molded package ensures mechanical and climatic protection as well as high dielectric insulation. Metal film or wire wound construction
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.