Vishay 10μF Surface Mount Polymer Capacitor, 4V dc
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayTeknologia
Polymer
Capacitance
10µF
Voltage
4V dc
Dielectric Material Family
Tantalum
Mounting Type
Surface Mount
Package/Case
1608-09
Equivalent Series Resistance
500mΩ
Tolerance
±20%
Length
1.6mm
Depth
0.8mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Height
0.8mm
Dimensions
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Minimum Operating Temperature
-55°C
Leakage Current
10 μA
Tuotetiedot
T55 Series
T55 Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors
Moulded Case, High Performance Polymer Type
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,245
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,307
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
€ 0,245
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,307
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayTeknologia
Polymer
Capacitance
10µF
Voltage
4V dc
Dielectric Material Family
Tantalum
Mounting Type
Surface Mount
Package/Case
1608-09
Equivalent Series Resistance
500mΩ
Tolerance
±20%
Length
1.6mm
Depth
0.8mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Height
0.8mm
Dimensions
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Minimum Operating Temperature
-55°C
Leakage Current
10 μA
Tuotetiedot
T55 Series
T55 Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors
Moulded Case, High Performance Polymer Type
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.