Vishay 4.7μF Surface Mount Polymer Capacitor, 10V dc
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayTeknologia
Polymer
Capacitance
4.7µF
Voltage
10V dc
Dielectric Material Family
Tantalum
Mounting Type
Surface Mount
Package/Case
2012-12
Equivalent Series Resistance
200mΩ
Tolerance
±20%
Length
2mm
Depth
1.25mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Height
1.2mm
Dimensions
2 x 1.25 x 1.2mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Minimum Operating Temperature
-55°C
Leakage Current
10 μA
Tuotetiedot
T55 Series
T55 Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors
Moulded Case, High Performance Polymer Type
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,343
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,425
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
€ 0,343
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,425
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
VishayTeknologia
Polymer
Capacitance
4.7µF
Voltage
10V dc
Dielectric Material Family
Tantalum
Mounting Type
Surface Mount
Package/Case
2012-12
Equivalent Series Resistance
200mΩ
Tolerance
±20%
Length
2mm
Depth
1.25mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Height
1.2mm
Dimensions
2 x 1.25 x 1.2mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Minimum Operating Temperature
-55°C
Leakage Current
10 μA
Tuotetiedot
T55 Series
T55 Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors
Moulded Case, High Performance Polymer Type
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.