Winbond SLC NAND 2Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25M02GVTCIG

RS tilauskoodi: 188-2654Tuotemerkki: WinbondValmistajan osanumero.: W25M02GVTCIG
brand-logo
Näytä kaikki Flash Memory tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Winbond

Memory Size

2Gbit

Interface Type

Quad-SPI

Package Type

TFBGA

Pin Count

24

Organisation

256M x 8 bit

Mounting Type

Surface Mount

Cell Type

SLC NAND

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Dimensions

8.05 x 6.05 x 0.85mm

Number of Words

256M

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Number of Bits per Word

8bit

Maximum Operating Temperature

+85 °C

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 7,20

1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 8,928

1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Winbond SLC NAND 2Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25M02GVTCIG
Valitse pakkaustyyppi

€ 7,20

1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 8,928

1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Winbond SLC NAND 2Gbit Quad-SPI Flash Memory 24-Pin TFBGA, W25M02GVTCIG
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
2 - 8€ 7,20€ 14,40
10 - 18€ 6,10€ 12,20
20 - 98€ 6,00€ 12,00
100 - 198€ 5,40€ 10,80
200+€ 5,30€ 10,60

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Winbond

Memory Size

2Gbit

Interface Type

Quad-SPI

Package Type

TFBGA

Pin Count

24

Organisation

256M x 8 bit

Mounting Type

Surface Mount

Cell Type

SLC NAND

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Dimensions

8.05 x 6.05 x 0.85mm

Number of Words

256M

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Number of Bits per Word

8bit

Maximum Operating Temperature

+85 °C

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja