Winbond NOR 64Mbit Quad-SPI Flash Memory 8-Pin WSON, W25Q64JVZPIM
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
64Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
WSON
Pin Count
8
Organisation
8M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.1mm
Height
0.75mm
Width
6.1mm
Dimensions
6.1 x 5.1 x 0.75mm
Number of Words
8M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Series
W25Q
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 140,00
€ 1,40 1 kpl (100 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 175,70
€ 1,757 1 kpl (100 kpl/putki) (Sis ALV:n)
100
€ 140,00
€ 1,40 1 kpl (100 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 175,70
€ 1,757 1 kpl (100 kpl/putki) (Sis ALV:n)
100
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
64Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
WSON
Pin Count
8
Organisation
8M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.1mm
Height
0.75mm
Width
6.1mm
Dimensions
6.1 x 5.1 x 0.75mm
Number of Words
8M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Series
W25Q
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.