Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
8Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
USON
Pin Count
8
Organisation
1M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.3 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
2.1mm
Height
0.55mm
Width
3.1mm
Dimensions
3.1 x 2.1 x 0.55mm
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Series
W25Q
Number of Words
1M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,822
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 1,019
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
€ 0,822
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 1,019
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
8Mbit
Interface Type
Quad-SPI
Package Type
USON
Pin Count
8
Organisation
1M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.3 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
2.1mm
Height
0.55mm
Width
3.1mm
Dimensions
3.1 x 2.1 x 0.55mm
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
6ns
Series
W25Q
Number of Words
1M
Minimum Operating Temperature
-40 °C