Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
1Mbit
Interface Type
SPI
Package Type
USON
Pin Count
8
Organisation
128K x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.3 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
2.1mm
Height
0.55mm
Width
3.1mm
Dimensions
3.1 x 2.1 x 0.55mm
Series
W25X
Number of Words
128K
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
8ns
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,67
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,831
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
€ 0,67
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,831
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
1Mbit
Interface Type
SPI
Package Type
USON
Pin Count
8
Organisation
128K x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.3 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
2.1mm
Height
0.55mm
Width
3.1mm
Dimensions
3.1 x 2.1 x 0.55mm
Series
W25X
Number of Words
128K
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
8ns