Wurth Elektronik 473 Series Straight Through Hole Pin Header, 40 Contact(s), 2.54mm Pitch, 2 Row(s), Unshrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Wurth ElektronikSeries
473
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
40
Number Of Rows
2
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Unshrouded
Mounting Type
Through Hole
Connector System
Board to Board
Termination Method
Solder
Current Rating
4.0A
Current Rating
4A
Voltage Rating
1.0 kV
Tuotetiedot
Divisible Strip Headers - Tin or Gold
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 375,00
€ 3,75 1 kpl (100 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 470,62
€ 4,706 1 kpl (100 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
100
€ 375,00
€ 3,75 1 kpl (100 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 470,62
€ 4,706 1 kpl (100 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
100
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Wurth ElektronikSeries
473
Pitch
2.54mm
Number Of Contacts
40
Number Of Rows
2
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Unshrouded
Mounting Type
Through Hole
Connector System
Board to Board
Termination Method
Solder
Current Rating
4.0A
Current Rating
4A
Voltage Rating
1.0 kV
Tuotetiedot
Divisible Strip Headers - Tin or Gold
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.