Yageo 100μF Electrolytic Capacitor 16V dc Through Hole - SK016M0100B2F-0511
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
YageoCapacitance
100µF
Voltage
16V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
5 (Dia.) x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
5mm
Maximum Operating Temperature
+85°C
Lead Pitch
2mm
Lifetime
2000h
Tolerance
±20%
Series
SK
Ripple Current
165mA
Leakage Current
3 μA
Tuotetiedot
SK Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 23,00
€ 0,046 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)
€ 28,86
€ 0,058 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Pussi)
500
€ 23,00
€ 0,046 kpl (toimitus pussissa) (ilman ALV)
€ 28,86
€ 0,058 kpl (toimitus pussissa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Pussi)
500
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pussi |
|---|---|---|
| 500 - 950 | € 0,046 | € 2,30 |
| 1000 - 1950 | € 0,042 | € 2,10 |
| 2000 - 3950 | € 0,035 | € 1,75 |
| 4000+ | € 0,028 | € 1,40 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
YageoCapacitance
100µF
Voltage
16V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
5 (Dia.) x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
5mm
Maximum Operating Temperature
+85°C
Lead Pitch
2mm
Lifetime
2000h
Tolerance
±20%
Series
SK
Ripple Current
165mA
Leakage Current
3 μA
Tuotetiedot
SK Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.