Yamaichi 0.5mm Pitch 100 Way SMT QFP Prototyping Socket

RS tilauskoodi: 195-7575Tuotemerkki: YamaichiValmistajan osanumero.: IC149-100-025-S5
brand-logo
Näytä kaikki Liitäntäpiirit tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Yamaichi

Package Type

QFP

Gender

Female

Number Of Contacts

100

Number Of Rows

1

Pitch

0.5mm

Body Orientation

Straight

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold

Current Rating

500mA

Socket Mounting Type

Surface Mount

Device Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Housing Material

Glass Fibre Reinforced Nylon, PPS

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Hintaa ei saatavilla

Yamaichi 0.5mm Pitch 100 Way SMT QFP Prototyping Socket

Hintaa ei saatavilla

Yamaichi 0.5mm Pitch 100 Way SMT QFP Prototyping Socket
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Yamaichi

Package Type

QFP

Gender

Female

Number Of Contacts

100

Number Of Rows

1

Pitch

0.5mm

Body Orientation

Straight

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold

Current Rating

500mA

Socket Mounting Type

Surface Mount

Device Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Housing Material

Glass Fibre Reinforced Nylon, PPS

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut