3M, Textool 2.54mm Pitch Vertical 24 Way, Through Hole Closed Frame ZIF IC Dip Socket, 1A
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
3MNumber Of Contacts
24
Mounting Type
Through Hole
Pitch
2.54mm
Row Width
15.24mm
Frame Type
Closed Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold over Nickel
Current Rating
1A
Orientation
Vertical
Length
57.6mm
Width
11.9mm
Depth
22.9mm
Dimensions
57.6 x 11.9 x 22.9mm
Series
Textool
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+150°C
Housing Material
PSU
Contact Material
Beryllium Copper
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 22,00
€ 22,00 kpl (ilman ALV)
€ 27,61
€ 27,61 kpl (Sis ALV:n)
1
€ 22,00
€ 22,00 kpl (ilman ALV)
€ 27,61
€ 27,61 kpl (Sis ALV:n)
1
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 14 | € 22,00 |
| 15 - 49 | € 18,20 |
| 50 - 99 | € 15,60 |
| 100 - 249 | € 13,80 |
| 250+ | € 11,80 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
3MNumber Of Contacts
24
Mounting Type
Through Hole
Pitch
2.54mm
Row Width
15.24mm
Frame Type
Closed Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold over Nickel
Current Rating
1A
Orientation
Vertical
Length
57.6mm
Width
11.9mm
Depth
22.9mm
Dimensions
57.6 x 11.9 x 22.9mm
Series
Textool
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+150°C
Housing Material
PSU
Contact Material
Beryllium Copper
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.