Heatsink, D2 PAK (TO-263), Power SO-10 (MO-184), SO-10 Package Semiconductors, 15°C/W, 25.91 x 14.99 x 9.52mm,

RS tilauskoodi: 880-6008Tuotemerkki: AAVID THERMALLOYValmistajan osanumero.: 7106DG
brand-logo
Näytä kaikki Heatsinks tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

AAVID THERMALLOY

For Use With

D2 PAK (TO-263), Power SO-10 (MO-184), SO-10 Package Semiconductors

Length

25.91mm

Width

14.99mm

Height

9.52mm

Dimensions

25.91 x 14.99 x 9.52mm

Thermal Resistance

15°C/W

Mounting

Horizontal

Series

7106

Package Type

SMT

Material

Aluminium

Application

Through Hole Discrete Semiconductors

Finish

Tin Plated

Special Features

The Device and the Heat Sink are Soldered Directly to a Modified Drain Pad Creating a Thermal Transfer Path from Package Tab to the Heat Sink

Alkuperämaa

China

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 1,25

1 kpl (50 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 1,569

1 kpl (50 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Heatsink, D2 PAK (TO-263), Power SO-10 (MO-184), SO-10 Package Semiconductors, 15°C/W, 25.91 x 14.99 x 9.52mm,

50

Pakkauskoko 50
50€ 62,50
100€ 125,00
150€ 187,50
200€ 250,00
250€ 312,50
300€ 375,00
350€ 437,50
400€ 500,00
450€ 562,50
500€ 625,00
550€ 687,50
600€ 750,00
650€ 812,50
700€ 875,00
750€ 937,50

€ 1,25

1 kpl (50 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 1,569

1 kpl (50 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Heatsink, D2 PAK (TO-263), Power SO-10 (MO-184), SO-10 Package Semiconductors, 15°C/W, 25.91 x 14.99 x 9.52mm,
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

50

Pakkauskoko 50
50€ 62,50
100€ 125,00
150€ 187,50
200€ 250,00
250€ 312,50
300€ 375,00
350€ 437,50
400€ 500,00
450€ 562,50
500€ 625,00
550€ 687,50
600€ 750,00
650€ 812,50
700€ 875,00
750€ 937,50

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

AAVID THERMALLOY

For Use With

D2 PAK (TO-263), Power SO-10 (MO-184), SO-10 Package Semiconductors

Length

25.91mm

Width

14.99mm

Height

9.52mm

Dimensions

25.91 x 14.99 x 9.52mm

Thermal Resistance

15°C/W

Mounting

Horizontal

Series

7106

Package Type

SMT

Material

Aluminium

Application

Through Hole Discrete Semiconductors

Finish

Tin Plated

Special Features

The Device and the Heat Sink are Soldered Directly to a Modified Drain Pad Creating a Thermal Transfer Path from Package Tab to the Heat Sink

Alkuperämaa

China