Amphenol Communications Solutions, 62684 0.5mm Pitch 50 Way Right Angle Female FPC Connector, ZIF Bottom Contact
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Amphenol ICCNumber Of Contacts
50
Contact Material
Phosphor Bronze
Pitch
0.5mm
Mounting Type
Surface Mount
Gender
Female
Contact Position
Bottom
Termination Type
ZIF Bottom Contact
Insertion Force
ZIF
Body Orientation
Right Angle
Voltage Rating
50 V ac/dc
Series Number
62684
Number Of Rows
1
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+85°C
Housing Material
Glass Filled Thermoplastic
Alkuperämaa
Malaysia
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,55
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,69
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
€ 0,55
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,69
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Amphenol ICCNumber Of Contacts
50
Contact Material
Phosphor Bronze
Pitch
0.5mm
Mounting Type
Surface Mount
Gender
Female
Contact Position
Bottom
Termination Type
ZIF Bottom Contact
Insertion Force
ZIF
Body Orientation
Right Angle
Voltage Rating
50 V ac/dc
Series Number
62684
Number Of Rows
1
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+85°C
Housing Material
Glass Filled Thermoplastic
Alkuperämaa
Malaysia
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.