Bourns 330 μH ±15% Leaded Inductor, Max SRF:1kHz, 1.7A Idc, 230mΩ Rdc, 2100
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsInductance
330 μH
Maximum dc Current
1.7A
Mounting Type
Radial
Maximum DC Resistance
230mΩ
Tolerance
±15%
Diameter
21.84mm
Length
34.5mm
Height
11.43mm
Dimensions
21.8 (Dia.) x 11.43mm
Maximum Self Resonant Frequency
1kHz
Lead Pitch
8.4mm
Series
2100
Lead Diameter
0.56mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Terminal Type
Radial Leaded
Tuotetiedot
Bourns 2100 Series Radial Chokes
Bourns Leaded Inductors (Chokes)
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 2,65
kpl (ilman ALV)
€ 3,33
kpl (Sis ALV:n)
1
€ 2,65
kpl (ilman ALV)
€ 3,33
kpl (Sis ALV:n)
1
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 24 | € 2,65 |
| 25 - 99 | € 1,85 |
| 100 - 249 | € 1,65 |
| 250 - 499 | € 1,55 |
| 500+ | € 1,35 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsInductance
330 μH
Maximum dc Current
1.7A
Mounting Type
Radial
Maximum DC Resistance
230mΩ
Tolerance
±15%
Diameter
21.84mm
Length
34.5mm
Height
11.43mm
Dimensions
21.8 (Dia.) x 11.43mm
Maximum Self Resonant Frequency
1kHz
Lead Pitch
8.4mm
Series
2100
Lead Diameter
0.56mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Terminal Type
Radial Leaded
Tuotetiedot
Bourns 2100 Series Radial Chokes
Bourns Leaded Inductors (Chokes)
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.