Infineon NOR 256Mbit SPI Flash Memory 8-Pin WSON, S25FL256LAGNFI010
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
InfineonMemory Size
256Mbit
Interface Type
SPI
Package Type
WSON
Pin Count
8
Organisation
32M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.28mm
Height
1.9mm
Width
5.28mm
Dimensions
5.28 x 5.28 x 1.9mm
Series
S25FL
Number of Words
32M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Automotive Standard
AEC-Q100
Maximum Random Access Time
8ns
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 2,45
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 3,075
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
2
€ 2,45
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 3,075
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
2
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
InfineonMemory Size
256Mbit
Interface Type
SPI
Package Type
WSON
Pin Count
8
Organisation
32M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
5.28mm
Height
1.9mm
Width
5.28mm
Dimensions
5.28 x 5.28 x 1.9mm
Series
S25FL
Number of Words
32M
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Automotive Standard
AEC-Q100
Maximum Random Access Time
8ns
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.