Maxim Integrated 20ns CMOS Delay Line, 8-Pin μMAX
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Maxim IntegratedLogic Family
74LS
Logic Function
Delay Line
Input Signal Type
CMOS
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
μMAX
Pin Count
8
Dimensions
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Total Number of Taps
5
Delay to First Tap
4ns
Maximum Delay Time
20ns
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Number of Independent Delay Inputs
1
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
3 V
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
Delay Lines, Maxim Integrated Products
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 7,60
1 kpl (50 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 9,538
1 kpl (50 kpl/putki) (Sis ALV:n)
50
€ 7,60
1 kpl (50 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 9,538
1 kpl (50 kpl/putki) (Sis ALV:n)
50
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Maxim IntegratedLogic Family
74LS
Logic Function
Delay Line
Input Signal Type
CMOS
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
μMAX
Pin Count
8
Dimensions
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Total Number of Taps
5
Delay to First Tap
4ns
Maximum Delay Time
20ns
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Number of Independent Delay Inputs
1
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
3 V
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
Delay Lines, Maxim Integrated Products
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.