Molex 1.9mm Pitch 3 Pair Backplane Connector, Female, Right Angle, 8 Column, 6 Row, 48 Way, 172730
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexBackplane Connector Type
3 Pair
Gender
Female
Number Of Contacts
48
Number of Columns
8
Number Of Rows
6
Body Orientation
Right Angle
Housing Material
Thermoplastic
Pitch
1.9mm
Contact Material
High Performance Alloy
Contact Plating
Gold over Nickel, Tin over Nickel
Current Rating
750mA
Voltage Rating
150 Vrms ac/dc
Termination Method
Through Hole
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+85°C
Series Number
172730
Alkuperämaa
Singapore
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 7 536,00
€ 31,40 Each (In a Tray of 240) (ilman ALV)
€ 9 457,68
€ 39,407 Each (In a Tray of 240) (Sis ALV:n)
240
€ 7 536,00
€ 31,40 Each (In a Tray of 240) (ilman ALV)
€ 9 457,68
€ 39,407 Each (In a Tray of 240) (Sis ALV:n)
240
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexBackplane Connector Type
3 Pair
Gender
Female
Number Of Contacts
48
Number of Columns
8
Number Of Rows
6
Body Orientation
Right Angle
Housing Material
Thermoplastic
Pitch
1.9mm
Contact Material
High Performance Alloy
Contact Plating
Gold over Nickel, Tin over Nickel
Current Rating
750mA
Voltage Rating
150 Vrms ac/dc
Termination Method
Through Hole
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+85°C
Series Number
172730
Alkuperämaa
Singapore
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.