Molex Micro-Fit 3.0 Series Straight Surface Mount PCB Header, 8 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 670-1976PTuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 43045-0820
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

8

Number Of Rows

2

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold

Contact Material

Brass

Series Number

43045

Current Rating

5.0A

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Mexico

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

€ 455,00

€ 4,55 kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)

€ 571,02

€ 5,71 kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Straight Surface Mount PCB Header, 8 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

€ 455,00

€ 4,55 kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)

€ 571,02

€ 5,71 kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Straight Surface Mount PCB Header, 8 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Valitse pakkaustyyppi

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

MääräYksikköhintaPer Kela
100 - 370€ 4,55€ 22,75
375 - 1495€ 4,50€ 22,50
1500 - 2995€ 4,40€ 22,00
3000+€ 4,30€ 21,50

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

8

Number Of Rows

2

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold

Contact Material

Brass

Series Number

43045

Current Rating

5.0A

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Mexico

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja