Molex, 47603 8 Way Right Angle Push/Push Memory Card Connector With Solder Termination
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexCard Type
SIM
Gender
Male
Insertion/Removal Method
Push/Push
Number Of Contacts
8
Number Of Rows
1
Pitch
1.27mm
Body Orientation
Right Angle
Mounting Type
Surface Mount
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold over Nickel
Termination Method
Solder
Housing Material
Thermoplastic
Length
26.3mm
Width
19.35mm
Depth
1.9mm
Dimensions
26.3 x 19.35 x 1.9mm
Minimum Operating Temperature
-20°C
Maximum Operating Temperature
+70°C
Series Number
47603
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 1 715,00
€ 2,45 1 kpl (700 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 2 152,32
€ 3,075 1 kpl (700 kpl/kela) (Sis ALV:n)
700
€ 1 715,00
€ 2,45 1 kpl (700 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 2 152,32
€ 3,075 1 kpl (700 kpl/kela) (Sis ALV:n)
700
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexCard Type
SIM
Gender
Male
Insertion/Removal Method
Push/Push
Number Of Contacts
8
Number Of Rows
1
Pitch
1.27mm
Body Orientation
Right Angle
Mounting Type
Surface Mount
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold over Nickel
Termination Method
Solder
Housing Material
Thermoplastic
Length
26.3mm
Width
19.35mm
Depth
1.9mm
Dimensions
26.3 x 19.35 x 1.9mm
Minimum Operating Temperature
-20°C
Maximum Operating Temperature
+70°C
Series Number
47603
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.