Molex Micro-Latch Series Straight Through Hole PCB Header, 3 Contact(s), 2.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
MICRO-LATCH
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
3
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Contact Material
Brass
Series Number
53253
Current Rating
2.0A
Voltage Rating
125.0 V
Tuotetiedot
Headers, 53253 Series
2.0mm Wire to Board Molex Micro-Latch
This system applies a friction lock mechanism where the noses on receptacle housings slide into the header wall openings. This ensures a durable mating and a protection of the electrical circuitry.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 1,60
€ 0,319 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 2,01
€ 0,40 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
€ 1,60
€ 0,319 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 2,01
€ 0,40 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
5
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 120 | € 0,319 | € 1,60 |
| 125 - 495 | € 0,193 | € 0,96 |
| 500 - 2495 | € 0,173 | € 0,86 |
| 2500 - 4995 | € 0,145 | € 0,72 |
| 5000+ | € 0,134 | € 0,67 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
MICRO-LATCH
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
3
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Contact Material
Brass
Series Number
53253
Current Rating
2.0A
Voltage Rating
125.0 V
Tuotetiedot
Headers, 53253 Series
2.0mm Wire to Board Molex Micro-Latch
This system applies a friction lock mechanism where the noses on receptacle housings slide into the header wall openings. This ensures a durable mating and a protection of the electrical circuitry.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.