onsemi NBA3N011SSNT1G, LVDS Transmitter LVCMOS, TTL LVDS, 5-Pin SOT-23
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Number of Drivers
1
Number of Elements per Chip
1
Automotive Standard
AEC-Q100
Pin Count
5
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Mounting Type
Surface Mount
Input Type
LVCMOS, TTL
Transmission Data Rate
400Mbps
Minimum Operating Supply Voltage
-0.3 V
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Output Type
LVDS
Torque Range
20 to100Nm
Maximum Operating Supply Voltage
4 V
Width
1.6mm
Height
1.3mm
Length
2.9mm
Package Type
SOT-23
Dimensions
2.9 x 1.6 x 1.3mm
Batteries
3 x AAA BatteryTuotetiedot
Potting Boxes
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 1,55
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 1,922
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
€ 1,55
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 1,922
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Number of Drivers
1
Number of Elements per Chip
1
Automotive Standard
AEC-Q100
Pin Count
5
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Mounting Type
Surface Mount
Input Type
LVCMOS, TTL
Transmission Data Rate
400Mbps
Minimum Operating Supply Voltage
-0.3 V
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Output Type
LVDS
Torque Range
20 to100Nm
Maximum Operating Supply Voltage
4 V
Width
1.6mm
Height
1.3mm
Length
2.9mm
Package Type
SOT-23
Dimensions
2.9 x 1.6 x 1.3mm
Batteries
3 x AAA BatteryTuotetiedot
Potting Boxes
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.