Panasonic Retroreflective Photoelectric Sensor, Block Sensor, 2 mm → 25 mm Detection Range
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
PanasonicSensor Style
Block
Detection Type
Retroreflective
Detection Range
2 mm → 25 mm
Output Type
PNP
Electrical Connection
Cable
Maximum dc Voltage
24V
Light Source
LED
IP Rating
IP67
Maximum Current
50 mA
Response Time
<500 μs
Minimum Operating Temperature
-25°C
Housing Material
PET
Maximum Operating Temperature
+55°C
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
EX20 — Sub-Miniature Sensors
EX-20 series amplifier built-in ultra-compact photoelectric sensors specially designed for detecting chip components, checking protrusion of wafer and sensing objects from an opening.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 184,79
€ 184,79 kpl (ilman ALV)
€ 231,91
€ 231,91 kpl (Sis ALV:n)
1
€ 184,79
€ 184,79 kpl (ilman ALV)
€ 231,91
€ 231,91 kpl (Sis ALV:n)
1
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
PanasonicSensor Style
Block
Detection Type
Retroreflective
Detection Range
2 mm → 25 mm
Output Type
PNP
Electrical Connection
Cable
Maximum dc Voltage
24V
Light Source
LED
IP Rating
IP67
Maximum Current
50 mA
Response Time
<500 μs
Minimum Operating Temperature
-25°C
Housing Material
PET
Maximum Operating Temperature
+55°C
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
EX20 — Sub-Miniature Sensors
EX-20 series amplifier built-in ultra-compact photoelectric sensors specially designed for detecting chip components, checking protrusion of wafer and sensing objects from an opening.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.