Rubycon 100μF Aluminium Electrolytic Capacitor 25V dc, Radial, Through Hole - 25YXH100MEFC6.3X11
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
100µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
5000h
Ripple Current
340mA
Series
YXH
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
YXH Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,11
1 kpl (2000 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 0,138
1 kpl (2000 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
2000
€ 0,11
1 kpl (2000 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 0,138
1 kpl (2000 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
2000
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Laatikko |
|---|---|---|
| 2000 - 2000 | € 0,11 | € 220,00 |
| 4000 - 8000 | € 0,106 | € 212,00 |
| 10000+ | € 0,102 | € 204,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
100µF
Voltage
25V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
6.3 (Dia.) x 11mm
Height
11mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
6.3mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lead Pitch
2.5mm
Lifetime
5000h
Ripple Current
340mA
Series
YXH
Leakage Current
0.01 CV or 3 μA
Tolerance
±20%
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
YXH Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.