Samtec HSEC8-PE Series Vertical Female Edge Connector, Surface Mount, 20-Contacts, 0.8mm Pitch, 2-Row, Solder
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecBody Orientation
Vertical
Gender
Female
Number Of Contacts
20
Number Of Rows
2
Pitch
0.8mm
Mounting Type
Surface Mount
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Contact Material
Beryllium Copper
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Series
HSEC8-PE
Width
7mm
Depth
7.8mm
Minimum Operating Temperature
-55°C
Card Type
Card Edge
Maximum Operating Temperature
+125°C
Length
17.8mm
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 3,25
1 kpl (112 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 4,079
1 kpl (112 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
112
€ 3,25
1 kpl (112 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 4,079
1 kpl (112 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
112
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pussi |
|---|---|---|
| 112 - 112 | € 3,25 | € 364,00 |
| 224+ | € 3,00 | € 336,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecBody Orientation
Vertical
Gender
Female
Number Of Contacts
20
Number Of Rows
2
Pitch
0.8mm
Mounting Type
Surface Mount
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold
Contact Material
Beryllium Copper
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Series
HSEC8-PE
Width
7mm
Depth
7.8mm
Minimum Operating Temperature
-55°C
Card Type
Card Edge
Maximum Operating Temperature
+125°C
Length
17.8mm
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.