TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 40 Way, Through Hole Stamped Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A

RS tilauskoodi: 680-3149PTuotemerkki: TE ConnectivityValmistajan osanumero.: 1-1571552-2
brand-logo
Näytä kaikki DIL Sockets tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Alkuperämaa

Switzerland

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Hintaa ei saatavilla

TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 40 Way, Through Hole Stamped Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A

5

Pakkauskoko 5
5Hintaa ei saatavilla
10Hintaa ei saatavilla
15Hintaa ei saatavilla
20Hintaa ei saatavilla
25Hintaa ei saatavilla
30Hintaa ei saatavilla
35Hintaa ei saatavilla
40Hintaa ei saatavilla
45Hintaa ei saatavilla
50Hintaa ei saatavilla
55Hintaa ei saatavilla
60Hintaa ei saatavilla
65Hintaa ei saatavilla
70Hintaa ei saatavilla
75Hintaa ei saatavilla

Hintaa ei saatavilla

TE Connectivity 2.54mm Pitch Vertical 40 Way, Through Hole Stamped Pin Open Frame IC Dip Socket, 3A
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

5

Pakkauskoko 5
5Hintaa ei saatavilla
10Hintaa ei saatavilla
15Hintaa ei saatavilla
20Hintaa ei saatavilla
25Hintaa ei saatavilla
30Hintaa ei saatavilla
35Hintaa ei saatavilla
40Hintaa ei saatavilla
45Hintaa ei saatavilla
50Hintaa ei saatavilla
55Hintaa ei saatavilla
60Hintaa ei saatavilla
65Hintaa ei saatavilla
70Hintaa ei saatavilla
75Hintaa ei saatavilla

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Alkuperämaa

Switzerland

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut