Texas Instruments CD74HC4050M96, Hex-Channel Buffer, Converter, Non-Inverting, 16-Pin SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Polarity
Non-Inverting
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Logic Function
Buffer, Converter
Maximum High Level Output Current
-5.2mA
Pin Count
16
Maximum Low Level Output Current
5.2mA
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Logic Family
HC
Input Type
Single Ended
Minimum Operating Supply Voltage
2 V
Maximum Operating Supply Voltage
6 V
Height
1.58mm
Width
3.91mm
Length
9.9mm
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
14 ns @ 6 V, 17 ns @ 4.5 V, 85 ns @ 2 V
Package Type
SOIC
Merkki
Texas InstrumentsDimensions
9.9 x 3.91 x 1.58mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
P.O.A.
10
P.O.A.
10
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Polarity
Non-Inverting
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Logic Function
Buffer, Converter
Maximum High Level Output Current
-5.2mA
Pin Count
16
Maximum Low Level Output Current
5.2mA
Mounting Type
Surface Mount
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Logic Family
HC
Input Type
Single Ended
Minimum Operating Supply Voltage
2 V
Maximum Operating Supply Voltage
6 V
Height
1.58mm
Width
3.91mm
Length
9.9mm
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
14 ns @ 6 V, 17 ns @ 4.5 V, 85 ns @ 2 V
Package Type
SOIC
Merkki
Texas InstrumentsDimensions
9.9 x 3.91 x 1.58mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.