Dual SMT op-amp,TLV2462ID 6.4MHz SO8
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Texas InstrumentsMounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Power Supply Type
Dual, Single
Number of Channels per Chip
2
Pin Count
8
Typical Single Supply Voltage
3 V, 5 V
Typical Gain Bandwidth Product
6.4MHz
Typical Slew Rate
1.6V/µs
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Typical Voltage Gain
109 dB
Dimensions
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Width
3.91mm
Height
1.58mm
Length
4.9mm
Typical Input Voltage Noise Density
14nV/√Hz
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 150,00
€ 2,00 1 kpl (75 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 188,25
€ 2,51 1 kpl (75 kpl/putki) (Sis ALV:n)
75
€ 150,00
€ 2,00 1 kpl (75 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 188,25
€ 2,51 1 kpl (75 kpl/putki) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
75
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Texas InstrumentsMounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Power Supply Type
Dual, Single
Number of Channels per Chip
2
Pin Count
8
Typical Single Supply Voltage
3 V, 5 V
Typical Gain Bandwidth Product
6.4MHz
Typical Slew Rate
1.6V/µs
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Typical Voltage Gain
109 dB
Dimensions
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Width
3.91mm
Height
1.58mm
Length
4.9mm
Typical Input Voltage Noise Density
14nV/√Hz
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.