Winbond SLC NAND 8Gbit Parallel Flash Memory 48-Pin TSOP, W29N08GVSIAA
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
8Gbit
Interface Type
Parallel
Package Type
TSOP
Pin Count
48
Organisation
1024K x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
SLC NAND
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
12.1mm
Height
1.05mm
Width
18.5mm
Dimensions
18.5 x 12.1 x 1.05mm
Series
W29N
Number of Words
1024K
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
25µs
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 21,40
Each (In a Tray of 96) (ilman ALV)
€ 26,857
Each (In a Tray of 96) (Sis ALV:n)
96
€ 21,40
Each (In a Tray of 96) (ilman ALV)
€ 26,857
Each (In a Tray of 96) (Sis ALV:n)
96
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
WinbondMemory Size
8Gbit
Interface Type
Parallel
Package Type
TSOP
Pin Count
48
Organisation
1024K x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
SLC NAND
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Block Organisation
Symmetrical
Length
12.1mm
Height
1.05mm
Width
18.5mm
Dimensions
18.5 x 12.1 x 1.05mm
Series
W29N
Number of Words
1024K
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Random Access Time
25µs
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.