Yamaichi 0.5mm Pitch 100 WaySMT QFP Prototyping IC Socket
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
YamaichiPackage Type
QFP
IC Socket Type
Prototyping Socket
Gender
Female
Number Of Contacts
100
Pitch
0.5mm
Body Orientation
Straight
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Socket Mounting Type
Surface Mount
Termination Method
Solder
Housing Material
Nylon, PPS
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
Prototyping QFP Sockets
This QFP socket has been designed for late prototyping or early production applications, allowing up to 20 insertion cycles of the device without risk of contact degradation or lead damage. The footprint of the socket mirrors that of the device, enabling the socket to be dispensed with favour of direct soldering, without any further changes to the PCB design. Insulator is high temperature thermoplastic. Contacts are copper alloy with tin over nickel plating
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 325,00
kpl (ilman ALV)
€ 407,88
kpl (Sis ALV:n)
1
€ 325,00
kpl (ilman ALV)
€ 407,88
kpl (Sis ALV:n)
1
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 4 | € 325,00 |
| 5 - 9 | € 299,00 |
| 10 - 24 | € 254,00 |
| 25 - 49 | € 205,00 |
| 50+ | € 175,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
YamaichiPackage Type
QFP
IC Socket Type
Prototyping Socket
Gender
Female
Number Of Contacts
100
Pitch
0.5mm
Body Orientation
Straight
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Socket Mounting Type
Surface Mount
Termination Method
Solder
Housing Material
Nylon, PPS
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
Prototyping QFP Sockets
This QFP socket has been designed for late prototyping or early production applications, allowing up to 20 insertion cycles of the device without risk of contact degradation or lead damage. The footprint of the socket mirrors that of the device, enabling the socket to be dispensed with favour of direct soldering, without any further changes to the PCB design. Insulator is high temperature thermoplastic. Contacts are copper alloy with tin over nickel plating
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.