Molex MicroClasp Series Straight Through Hole PCB Header, 20 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 406-530Tuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 55917-2010
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICROCLASP

Pitch

2.0mm

Number Of Contacts

20

Number Of Rows

2

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Series Number

55917

Current Rating

3.0A

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Double Row Vertical Header

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 0,632

1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 0,784

1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex MicroClasp Series Straight Through Hole PCB Header, 20 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 10.

Tuotanto -

Pakkauskoko 10.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

10

Pakkauskoko 10
10€ 6,32
20€ 12,64
30€ 18,96
40€ 25,28
50€ 31,60
60€ 37,92
70€ 44,24
80€ 50,56
90€ 56,88
100€ 63,20
110€ 69,52
120€ 75,84
130€ 82,16
140€ 88,48
150€ 94,80

€ 0,632

1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 0,784

1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex MicroClasp Series Straight Through Hole PCB Header, 20 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 10.

Tuotanto -

Pakkauskoko 10.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

10

Pakkauskoko 10
10€ 6,32
20€ 12,64
30€ 18,96
40€ 25,28
50€ 31,60
60€ 37,92
70€ 44,24
80€ 50,56
90€ 56,88
100€ 63,20
110€ 69,52
120€ 75,84
130€ 82,16
140€ 88,48
150€ 94,80

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICROCLASP

Pitch

2.0mm

Number Of Contacts

20

Number Of Rows

2

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Series Number

55917

Current Rating

3.0A

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Double Row Vertical Header

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja