Connector, crimp, terminal, PI
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivitySeries
PIDG
Insulation
Insulated
Insulation Material
Nylon
Inner Ring Diameter
5mm
Outer Ring Diameter
8.71mm
Minimum Wire Size mm²
1mm²
Maximum Wire Size mm²
2.6mm²
Minimum Wire Size AWG
16AWG
Maximum Wire Size AWG
14AWG
Stud Size
M4.5
Colour
Blue
Contact Plating
Tin
Contact Material
Copper
Thickness
0.79mm
Overall Length
21.82mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Hintaa ei saatavilla
50
Hintaa ei saatavilla
50
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivitySeries
PIDG
Insulation
Insulated
Insulation Material
Nylon
Inner Ring Diameter
5mm
Outer Ring Diameter
8.71mm
Minimum Wire Size mm²
1mm²
Maximum Wire Size mm²
2.6mm²
Minimum Wire Size AWG
16AWG
Maximum Wire Size AWG
14AWG
Stud Size
M4.5
Colour
Blue
Contact Plating
Tin
Contact Material
Copper
Thickness
0.79mm
Overall Length
21.82mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.