Tekninen Dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Dual Wipe Socket
Pitch
1.27mm
Current
3.4A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Connector System
Board-to-Board
Voltage
395V
Series
CLP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Phosphor Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Tuotetiedot
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 5 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm light selective gold in contact area and matte tin on tail.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
€ 2 818,75
€ 2,05 1 kpl (1375 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 3 537,53
€ 2,573 1 kpl (1375 kpl/kela) (Sis ALV:n)
1375
€ 2 818,75
€ 2,05 1 kpl (1375 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 3 537,53
€ 2,573 1 kpl (1375 kpl/kela) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
1375
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
Tekninen Dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Dual Wipe Socket
Pitch
1.27mm
Current
3.4A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Connector System
Board-to-Board
Voltage
395V
Series
CLP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Phosphor Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Tuotetiedot
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 5 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm light selective gold in contact area and matte tin on tail.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
