Tekninen Dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecNumber of Contacts
12
Product Type
PCB Socket
Sub Type
Dual Wipe Socket
Number of Rows
2
Pitch
1.27mm
Current
3.4A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Connector System
Board-to-Board
Voltage
395V
Series
CLP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Phosphor Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Tuotetiedot
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 6 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm gold in contact area and 0.0000762mm on tail.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
€ 4 420,00
€ 2,60 1 kpl (1700 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 5 547,10
€ 3,263 1 kpl (1700 kpl/kela) (Sis ALV:n)
1700
€ 4 420,00
€ 2,60 1 kpl (1700 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 5 547,10
€ 3,263 1 kpl (1700 kpl/kela) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
1700
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
Tekninen Dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecNumber of Contacts
12
Product Type
PCB Socket
Sub Type
Dual Wipe Socket
Number of Rows
2
Pitch
1.27mm
Current
3.4A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Connector System
Board-to-Board
Voltage
395V
Series
CLP
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
1.27mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Phosphor Bronze
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Tuotetiedot
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 6 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm gold in contact area and 0.0000762mm on tail.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
