Tekninen Dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecNumber of Contacts
26
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.8mm
Current
2.2A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Stacking Height
18mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
318V
Series
ERF8
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
4.5mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Tuotetiedot
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 26 position and has vertical body.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
€ 2 303,75
€ 4,85 1 kpl (475 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 2 891,21
€ 6,087 1 kpl (475 kpl/kela) (Sis ALV:n)
475
€ 2 303,75
€ 4,85 1 kpl (475 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 2 891,21
€ 6,087 1 kpl (475 kpl/kela) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
475
| Määrä | Yksikköhinta | Per Kela |
|---|---|---|
| 475 - 475 | € 4,85 | € 2 303,75 |
| 950+ | € 4,50 | € 2 137,50 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
Tekninen Dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecNumber of Contacts
26
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Sub Type
Board-to-Board
Pitch
0.8mm
Current
2.2A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Vertical
Stacking Height
18mm
Connector System
Board-to-Board
Voltage
318V
Series
ERF8
Minimum Operating Temperature
-55°C
Row Pitch
4.5mm
Maximum Operating Temperature
125°C
Contact Material
Beryllium Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Standards/Approvals
No
Tuotetiedot
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 26 position and has vertical body.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
