Tekninen Dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecSeries
ERM8
Product Type
PCB Header
Current
1.4A
Pitch
0.8mm
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Number of Contacts
50
Number of Rows
2
Orientation
Vertical
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Board-to-Board
Mount Type
Surface
Contact Material
Phosphor Bronze
Contact Plating
Gold
Row Pitch
0.8mm
Termination Type
Solder
Minimum Operating Temperature
-55°C
Contact Gender
Male
Maximum Operating Temperature
125°C
Standards/Approvals
No
Voltage
318V
Tuotetiedot
The Samtec ERM8 0.80 mm is a board-mounted header designed for use in high-speed system. The ERM8 uses the Edge rate contact system which is designed for application requiring high-mating cycle and 56Gbps PAM4 performance. It have 0.25 μm gold plating con
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
€ 1 625,00
€ 6,50 1 kpl (250 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 2 039,38
€ 8,158 1 kpl (250 kpl/kela) (Sis ALV:n)
250
€ 1 625,00
€ 6,50 1 kpl (250 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 2 039,38
€ 8,158 1 kpl (250 kpl/kela) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
250
| Määrä | Yksikköhinta | Per Kela |
|---|---|---|
| 250 - 250 | € 6,50 | € 1 625,00 |
| 500 - 750 | € 6,00 | € 1 500,00 |
| 1000+ | € 5,80 | € 1 450,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
Tekninen Dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
SamtecSeries
ERM8
Product Type
PCB Header
Current
1.4A
Pitch
0.8mm
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Number of Contacts
50
Number of Rows
2
Orientation
Vertical
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Board-to-Board
Mount Type
Surface
Contact Material
Phosphor Bronze
Contact Plating
Gold
Row Pitch
0.8mm
Termination Type
Solder
Minimum Operating Temperature
-55°C
Contact Gender
Male
Maximum Operating Temperature
125°C
Standards/Approvals
No
Voltage
318V
Tuotetiedot
The Samtec ERM8 0.80 mm is a board-mounted header designed for use in high-speed system. The ERM8 uses the Edge rate contact system which is designed for application requiring high-mating cycle and 56Gbps PAM4 performance. It have 0.25 μm gold plating con
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
